Южнокорейская Samsung Electronics заключила пятилетний контракт стоимостью более 200 млрд долларов на производство чипов для американской Broadcom. Соглашение призвано укрепить позиции обеих компаний на рынке инфраструктуры для искусственного интеллекта.
Об этом сообщает Delo.ua со ссылкой на данные Bloomberg.
Контракт рассчитан до 2030 года и сосредоточен на использовании техпроцесса 2 нанометра и ниже. Сотрудничество расширяет стратегическое партнерство компаний как в сфере производства полупроводников, так и в сегменте памяти.
Samsung и ее корейский конкурент SK Hynix активно наращивают борьбу за глобальные заказы в сфере ИИ на фоне жесткой конкуренции тайваньской TSMC. Южная Корея ставит своей целью удвоить свои мощности по производству памяти в течение пяти лет и укрепить лидерство на мировом рынке.
Подробности сотрудничества и технологии
- Память и ускорители: Samsung будет снабжать компонентами памяти следующее поколение ИИ-ускорителей Broadcom.
- Передовая упаковка: партнерство включает технологии передовой упаковки (2.3D и 2.5D) на базе 2-нм техпроцесса. Это позволит создать более производительные и энергоэффективные чипы для ИИ и сетевых решений.
Объявление соглашения совпало с визитом президента Южной Кореи Ли Чже Мьона в Силиконовую долину на ИИ-саммит, в ходе которого также объявлено о серии партнерств между Nvidia, Naver и SK Hynix.
Напомним, ранее сообщалось, что Samsung инвестирует €1 млрд в европейского конкурента ChatGPT. Французский стартап Mistral AI в рамках раунда финансирования с оценкой компании в €20 млрд.